美超微(R) 宣佈支援新型英特爾(R) 至強Phi(TM) x100 產品系列

分享到：

• 包括 FatTwin™ 在內的 全系列 SuperServer® （超級伺服器）解決方案為高性能計算提供了最廣的高密度計算平臺選擇

加州聖荷西2013年6月18日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在德國萊比錫的2013年國際超級計算會議 (2013 International Supercomputing Conference) 上宣佈推出業內最廣泛的伺服器解決方案系列，支援英特爾的新型至強 (Xeon) Phi 輔助處理器。美超微的高性能計算解決方案憑藉以英特爾集成眾核架構為基礎的英特爾至強 Phi 輔助處理器統一了最新的英特爾® 至強® 處理器，大大加快了設計和科研應用的開發並提高了性能。美超微解決方案提供 0.7U SuperBlade®（超級刀片伺服器）、1U、2U、3U SuperServer® 和高密度 7U 20x MIC SuperBlade® 或 4U 12x MIC FatTwin，旨在為最高性能的 300W 英特爾至強 Phi 輔助處理器提供支援! 。FatTwin 群已成功部署於現場，在最近的高性能計算專案中為數千個節點提供支援。憑藉以英特爾至強 Phi 3100、5100和7100輔助處理器系列為基礎的最新美超微解決方案，高性能計算領域將擁有更多大規模並行處理能力選擇，並且具有雙精度性能。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726）

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 表示：「美超微在高性能計算領域的業務很強大，並且隨著我們以英特爾至強 Phi 輔助處理器為基礎的最新伺服器解決方案的推出業務還在不斷擴大。憑藉新增的最新英特爾至強 Phi 3100、5100和7100系列輔助處理器，我們的解決方案數量達到了以前的五倍，為我們的客戶提供最大程度的靈活性來根據他們的具體應用需求打造高性能計算解決方案。」

英特爾技術計算部門副總裁兼總經理 Rajesh Hazra 表示：「美超微在採用新技術加快系統部署協助關鍵設計和研究應用方面有著公認的成功經歷。憑藉我們的五款最新英特爾® 至強 Phi™輔助處理器產品系列，美超微繼續展示了其為高性能計算領域提供創新、及時的解決方案的能力。」

美超微以下高性能計算平臺已針對英特爾至強 Phi 3100、5100和7100輔助處理器進行驗證 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2個 MIC 卡，雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器，高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體，透過可選的夾層卡支持 4x FDR (56Gb) 無限頻寬或 10GbE、1個固態硬碟支援、每 42U SuperRack® 最多擁有120個 MIC 卡 + 120個中央處理器
• 4U 4個熱插拔節點 FatTwin™ SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每個節點3個）、每個節點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、每節點2個熱插拔3.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SA! S2 (-F73+/-F73PT+) 硬碟
• 4U 4個熱插拔節點 FatTwin™ SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每節點3個）、每個節點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、每節點6個熱插拔2.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 ! (-F73+/-F73PT+) 硬碟
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、24個 DIMM 插槽高達 728GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、8個熱插拔3.5英寸硬碟托架、2個5.25英寸週邊驅動器托架
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬碟托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬碟托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬碟托架
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2個 MIC卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬碟托架
• 1U SYS-1017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、6個熱插拔2.5英寸 SATA 硬碟托架
• 1U SYS-5017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、3個熱插拔3.5英寸 SATA 硬碟托架
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 記憶體、8個熱插拔3.5英寸 SATA 硬碟托架、 3個5.25英寸週邊驅動器托架、1個3.5英寸固定硬碟托架

美超微在國際超級計算會議上展出的產品包括：

• 4U 省電 FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) – 8個熱插拔節點、前端輸入/輸出、卓越的共用冷卻和電源資源架構使耗電量減少16%，冗余白金級高效能（94%+）供電模組提供先進的熱優化解決方案
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4個熱插拔節點、每個節點支援2個英特爾至強 E5-2600 處理器、高達 256GB 的 1600MHz ECC 記憶體、1個 PCI-E 3.0 (x16) 矮型擴充槽、雙 GbE 埠、3個熱插拔3.5英寸 SATA3/SATA2 硬碟托架
• 3U 12節點 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) 具有12個獨立熱插拔節點、每個節點均支援英特爾® 至強® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 記憶體、2個3.5英寸或可選的4個2.5英寸硬碟和 MicroLP 擴充槽
• 4U 高密度雙面儲存 (Double-Sided Storage®) (SSG-6047R-E1R72L)，72個3.5英寸外置熱插拔硬碟，並有2個內置（可選的2個外置）2.5英寸固定硬碟

高性能伺服器板

• 雙處理器主機板支援英特爾® 至強® 處理器 E5-2600系列，並具有各種設計上的優化，包括支持熱設計功耗達 150W 的中央處理器、高達 768GB 的 1600MHz ECC 記憶體、擴展導向型 WIO 形狀係數以及全球僅有的11個 PCI-E 插槽解決方案

o X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF , X9DRW-3TF+ , X9DRG-QF , X9DRX+-F , X9DRD-EF

• 單一處理器主機板具備的功能涵蓋眾多高性能計算應用，包括高性能 6Gb/秒儲存、超頻功能、原有 PCI 支援、遠端系統管理功能和和針對靈活擴展選擇的特殊 WIO 形狀係數

o X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE 支援® 至強® 處理器 E3-1200 V3 和第4代英特爾® 酷睿™ 處理器系列（以前稱為 Haswell）

o X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA 支援英特爾® 至強® 處理器 E5-2600/1600 系列

敬請前往德國萊比錫的國際超級計算會議參觀320號美超微展臺，地點在萊比錫會議中心 (Congress Center Leipzig)，時間為6月16日至20日，或登陸網站 www.supermicro.com 閱覽美超微的全線高性能、高效率伺服器和儲存解決方案。

敬請在 Facebook 和 Twitter 上關注美超微，獲取最新新聞和公佈資訊。

美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用於資料中心、雲計算、企業 IT、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器 Building Block Solutions® 的全球首要供應商。美超微致力於通過其「We Keep IT Green®」計畫來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade、Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

SMCI-F

消息來源 美超微電腦股份有限公司