聖迭戈2009年7月28日電/美通社亞洲/--面向無?通信行業提供超材料空中接口解?方案的全球領先創新企業RayspanCorporation今天宣布，該公司已在第二輪融資中募集1250萬美元。本輪融資由新投資者KhoslaVentures領投，Rayspan現有投資者SequoiaCapital和個人私有投資者也參與了投資。Rayspan將利用此次融資加快其突破性超材料無?技術的開發和商業化工作。KhoslaVentures普通合夥人PierreLamond表示：「Rayspan有望成?無?通信專用超材料這一令人振奮的新領域的全球領導廠商。

他們先進的專有技術與?不同?受到市場公認，我們相信，他們將在其所關注的廣闊的無?市場中成?業界領先的空中接口供應商。」Rayspan首席執行官FranzBirkner說：「Rayspan很高興KhoslaVentures能成?其股東。KhoslaVentures和SequoiaCapital給予的支持無疑表明了他們對Rayspan在全球最大的WLAN和2/3/4G蜂窩手機市場廣泛部署其突破性超材料空中接口解?方案充滿信心。」Rayspan簡介

Rayspan成立于2006年，是面向無?通信行業提供超材料空中接口解?方案的全球領先創新企業。超材料在?小天?與射頻前端組件尺寸、提高性能、降低成本以及簡化生?流程方面實現了突破性的改進。Rayspan的解?方案支持各種固定和移動無?WAN和LAN應用?品，其中包括所有2/3/4G蜂窩手機、WiFi、藍牙和全球定位系統。

欲瞭解關于RayspanCorporation的更多信息，請訪問：http://www.rayspan.com。KhoslaVentures簡介

KhoslaVentures?企業家提供風險投資幫助、戰略性建議以及資本。該公司幫助企業家挖掘其在清潔技術領域（如太陽能、電池、高效引擎、照明以及水泥、玻璃、生物能源與生物塑料等”綠色”材料和其它環保技術）和傳統風險投資領域（如互聯網、計算、移動和矽技術）的突破性科學想法的?力。欲瞭解關于KhoslaVentures的更多信息，請訪問：http://www.khoslaventures.com/。SequoiaCapital簡介

SequoiaCapital?希望將商業想法轉變?可持續發展的公司的創業人士提供風險資本融資。作?「企業家背後的企業家」，SequoiaCapital的合夥人與?多創新人士都有過合作，其中包括蘋果電腦公司(AppleComputer)的史蒂夫-喬布斯(SteveJobs)、甲骨文(Oracle)的拉裏-埃裏森(LarryEllison)、淩力爾特公司(LinearTechnology)的BobSwanson、思科系統(CiscoSystems)的SandyLerner和LenBozack、NetApp的霍浩文(DanWarmenhoven)、雅虎(Yahoo!)的楊致遠和大衛-費羅(DavidFilo)、英偉達(NVIDIA)的S仁勛、偉創力(Flextronics)的MichaelMarks、穀歌(Google)的拉裏-佩奇(LarryPage)和謝爾蓋-布林(SergeyBrin)、YouTube的查德-赫利(ChadHurley)和陳士駿、ArubaWirelessNetworks的KeertiMelkote以及PureDigital的JonathanKaplan。欲瞭解關于SequoiaCapital的更多信息，請訪問：http://www.sequoiacap.com。

連絡人：RayspanCorporation首席執行官

FranzBirkner

電話：+1-858-259-9596消息來源RayspanCorporation